FCPGA er en type overflatemonteringsteknologi (SMT)-pakke som brukes for integrerte kretser. Det er en flip chip design der den integrerte kretsen (IC) dysen er montert opp ned på et substrat, med ICs loddestøt vendt mot substratets loddeputer. Loddeputene kobles deretter til PCB ved hjelp av loddekuler.

FCPGA-pakker brukes ofte for høyytelses IC-er som sentrale prosesseringsenheter (CPUer) og grafikkbehandlingsenheter (GPUer). De tilbyr flere fordeler i forhold til andre SMT-pakker, inkludert:

* Høy termisk ytelse: Flip-chip-designet gir bedre varmeoverføring fra IC-dysen til underlaget, noe som kan bidra til å forbedre IC-ens ytelse og pålitelighet.

* Høy signalintegritet: Loddekulene gir en lavinduktansforbindelse mellom IC-dysen og underlaget, noe som kan bidra til å redusere krysstale og forbedre signalintegriteten.

* Liten størrelse: FCPGA-pakker er relativt små i størrelse, noe som kan være viktig for applikasjoner der plassen er begrenset.

* Lavpris: FCPGA-pakker er vanligvis mer kostnadseffektive enn andre SMT-pakker, noe som kan gjøre dem til et godt valg for høyvolumsapplikasjoner.

FCPGA-pakker er tilgjengelige i en rekke størrelser og konfigurasjoner, og de kan brukes med en rekke substrater, inkludert keramikk, organisk og metallkjerne.