Kjøling er en vesentlig kostnad for alle datasentraler. Ikke sjelden koster det omtrent det samme å kjøle et dataanlegg som å kjøre det. For selv om databrikker har blitt mer energigjerrige med årene, så økes samtidig kravene til regnekraften til anleggene.

I forrige uke ble det kjent at 3M, som lager langt mer enn tape og gule lapper, har forsket på kjøling av datamaskiner i et samarbeid med SGI og Intel. I prosjektet har man studert hvordan en SGI ICE X-superdatamaskin med Intel Xeon E5-2600-prosessorer har kunne kjøles ved hjelp av det 3M kaller for tofaset immersjonskjøling.

I praksis betyr det at superdatamaskinen, som skal være basert på standard maskinvare, fullstendig senkes ned i en dielektrisk væske i en produktfamilie som heter 3M Novec Engineereed Fluids.

Ifølge en pressemelding fra 3M kan man med denne løsningen redusere energikostnadene knyttet til kjøling med 95 prosent, sammenlignet med luftkjølte anlegg. Løsningen skal heller ikke avhenge av tilgang på store mengder vann.

Fordi væskekjøling er langt mer effektivt enn luftkjøling, er det mulig å lage væskekjølte dataanlegg langt mer kompakte. Ifølge 3M åpner immersjonskjølingen for systemer med ti ganger så høyt energibehov per kvadratmeter. Dette skyldes dels av komponentene i datamaskinene kan designes mer kompakt når man vet at de skal kjøles med væske, men også fordi den immersjonskjølingen i seg selv tar mindre plass enn tradisjonelle kjøleanlegg.

I videoen ovenfor forklares det hvordan varmen ledes vekk fra den dielektiske væsken.

De tre selskapene samarbeider også med blant annet amerikanske Naval Research Laboratory, Lawrence Berkeley National Labs og APC by Schneider Electric for å demonstrere at løsningen er levedyktig sammen med datamaskiner i enhver størrelse.

3M lanserte Novec Engineereed Fluids allerede i 1996 som en erstatning til blant annet KFK-gasser. Men selskapet har tilbudt dielektiske væsker for direktekontakt-kjøling siden 1950-tallet. De første bruksområdene var i militærfly og missiler.